CSP集成強光光源(含投影儀光源)

CSP集成強光光源(含投影儀光源)

主要特點:

?采用CSP集成封裝技術,空間最緊湊,尺寸小,更適用于密集排布和混光,可滿足各種設計要求。
?雙產品系列滿足不同的應用需求。
n采用倒裝芯片,陶瓷基板,共晶焊接,無金線,滿足大功率集成封裝。
n采用垂直芯片,超驅能力更強,發光面積更小,中心光強更高。
?熒光膠層立體包裹,不易脫落,無玻璃蓋板,無破碎隱患,可靠性高。
?光源準平面出光,50%中心光強處的發光120-135度,匹配合適收光(聚光)透鏡, 50%中心光強處的發光角度 35 ± 15。
?高顯指(Ra > 97 R9 > 95),滿足專業攝影拍照與美術TLCI的高要求。
?適用于舞臺攝影用成像燈、聚光燈、光束燈、染色燈、蜘蛛燈、蜜蜂眼燈、矩陣燈、帕燈、幻影燈等,軍警民用探照燈、致盲燈,長距離大范圍景觀照明用投光燈,洗墻燈,航標燈,航空航海鐵路道路交通工具用大功率頭燈,無人機,集魚燈,光纖耦合照明等。
?投影儀專用光源】G3/G4系列采用常規COB封裝技術,G5系列采用CSP封裝技術,倒裝芯片高密度集成,光強分布更均勻,投影照度更高。

 

CSP集成強光光源(含投影儀光源)